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日本toa-esm半導體制造等離子清潔器常壓?低溫?高速:傳統真空工藝無法實現的新表面處理常壓下成膜:無需真空腔,在線連續處理成為可能低溫工藝:樹脂、薄膜等熱敏基材也可直接成膜高速聚合:數秒~數十秒即可完成納米級薄膜沉積
產品型號:CP-Plasner
廠商性質:經銷商
更新時間:2025-11-29
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日本toa-esm半導體制造等離子清潔器
日本toa-esm半導體制造等離子清潔器
無論清潔時間長短,真空容器內的壓力都不會發生變動。
清洗流程的壓力將根據設備規格進行優化,并在事先協商的基礎上確定。
由于壓力不變,可產生穩定的等離子體。
RF反射量穩定,實現均勻的清潔效果。
只要設定清洗條件(RF輸出、清洗時間),即可一鍵完成處理。
搭載操作簡便的觸控面板,便于菜譜登記和使用情況管理。
RF的開關可通過專用開關輕松操作。